神工股份1月10日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年12月31日接受22家机构单位调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。

  大直径硅材料业务，公司持续根据下游市场需求一直在优化单晶质产品的销售结构。公司将根据直接客户订单数量并结合行业的需求增速，按计划扩充产能。

  大直径单晶硅材料生产技术方面，公司优化多项长晶工艺，提高设备生产效率，持续提升单批次产量和成品率。为应对国际国内市场日渐增长的需求，公司还及时地对主要生产设备做针对性的升级改造：持续优化投料方法，改进了热场结构，对热场中的主要石墨部件进行精细化管理。这不仅提高了生产设备的常规使用的寿命，还缩短了生产时间，降低了制造成本，良品率和产量不断的提高。另外，为顺应晶体“大型化”的市场趋势，公司还引入了新型长晶设备，改良了热系统，提升生产的全部过程数字化水平，提高了管理精细度，优化了工艺方案，实现了效能提升；

  大直径多晶硅材料及其制成品生产技术方面。公司研发团队攻关多晶硅晶体制造工艺，满足了客户对更大尺寸晶体的需求。研发团队持续探索晶体各项理化指标所对应的工艺，并取得了更多试验数据，晶体良品率持续提高。此外，公司深化研发切割工艺，提高了多晶产品的产出率。

  硅零部件业务，由于国内12英寸集成电路制造产能持续扩张，更多机台工艺进入成熟状态，其自主委托定制改进硅零部件的需求将随之增长。公司已获得更加多国内客户的评估认证机会，与数家12英寸集成电路制造厂商接洽，已有十余个料号获得评估认证通过结果。完成评估认证的产品，在集成电路制造厂商相应料号中所占据的采购份额持续提升。随着硅零部件产品整体销售数量不断攀升，以及其中加工难度较大、价值较高的产品销售占比逐步扩大，该业务已具备了实现“当月盈利”目标的基础。

  随着美国对华技术出口管制政策收紧，美系半导体制造设备原厂应为中国本土集成电路制造厂商已安装机台提供的备件、维保服务受到阻碍，供应链风险加速暴露。中国本土集成电路制造厂商客户对硅零部件产品的自主委托定制改进需求有所增加，评估认证积极性有所增强，认证速度有所提升。

  为保证未来客户批量订单的及时交付，公司子公司福建精工半导体股份有限公司在上半年获得股权融资后，正继续在泉州、锦州两地扩大生产规模，做好设备采购、安装调试等前期准备工作，确保能轻松实现较快速度的产能爬升。

  公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于12英寸等离子刻蚀机，已有数个料号通过认证并实现小批量供货，同时能满足刻蚀机设备原厂不断的提高的技术升级要求。公司产品的认证应用场景范围，正在从研发机型扩展至某些成熟量产机型。另外，公司针对超平面空间结构，已经开发出多款适配计算机显示终端需求的硅零部件，正在逐步优化各项加工工艺，提高成品率。加工工艺方面，公司联合开发了用于化学机械抛光（CMP）的高精密设备，实现了优良的表面完整性，进一步满足下游客户的需求。公司将不断优化抛光设备设计和加工工艺，提升加工效率，持续提升产品质量和产量。

  半导体大尺寸硅片方面，公司某款硅片已定期出货给某家日本客户，该款硅片在该客户产线中的用途为测试片，但其各项指标已经满足了正片标准，证明公司的技术水平已经达到了国际水准。另外，公司8英寸测试片通过评估认证，已经是国内数家集成电路制造厂商该材料的合格供应商，并在向客户提供技术难度较高的氧化片；8英寸轻掺低缺陷超平坦硅片，某些技术指标难度远大于正片，正在某国际一流集成电路制造厂客户端评估中，历经数次送样及改进，进展顺利；氩气退火片的规格对接工作进展顺利；超高电阻硅片，公司正在与下游客户进行规格对接工作，取得一定进展。

  根据国际通行的硅片评估认证流程，除送样评估外，还需要集成电路制造厂到公司实地核验，即核验公司书面报告的质量体系和标准是否与实际生产作业情况相符，并根据要求进行整改。今年以来，由于疫情封控措施，外地人员到访受限，因此实地核验环节仍有待完成。12月初以来，疫情防控政策优化后，人员往来限制措施缓解，公司计划继续推动下游客户的实地核验工作，在取得送样评估通过结果后，努力实现某些规格硅片产品的小批量订单出货。

  目前，“8英寸轻掺低缺陷抛光硅片项目”年产180万片所需要的生产设备已经全部订购完成，其中一期5万片/月的设备已达到规模化生产状态。二期订购的10万片/月的设备陆续进场并开展安装调试等工作，公司半导体大尺寸硅片产能将继续稳健扩充，并在更高产量条件下确保高良率水平，为客户评估之后的批量订单提前做好准备。

  晶体生长技术方面，公司持续深入8英寸氮掺杂特殊晶体的基础工艺开发，全面掌握了晶体内部缺陷的控制方法，目前工艺窗口已经稳定，可以满足客户对BMD等指标的苛刻要求。公司开发了氩气退火片工艺：使用特殊退火工艺实现硅片表层无缺陷。同时，公司将分阶段实施工艺优化，即通过工艺和热场结构的变化，加强对晶体内氧含量的控制，以适配不同规格硅片的相应技术要求，提高从晶体生长端到硅片加工端的协同效应。硅片加工技术方面，公司按计划进一步提高了对常规品的平坦度指标要求，逐步提高产出率，能够持续满足下游客户的真实需求。

  答：海外公司中，韩国Hana Materials、SK化学以及日本CoorsTek，目前具备大直径硅材料生产能力。2018年以来，公司顺应了等离子刻蚀机技术升级所带来的新需求，突破了大直径硅材料领域的诸多技术障碍，长期的品质一致性和成本优势为公司赢得了国际市场份额，并使下游客户对公司产生依赖。

  近年来，公司在16英寸及以上大直径硅材料领域的产能扩张较快，已经确保公司产能大于下游厂商的自有大直径硅材料产能，具有技术和成本双重优势。由于公司下游直接客户硅电极产品的主要应用场景在于终端客户集成电路制造厂商的12英寸生产线英寸晶圆制造越来越多的采用16英寸及以上大直径硅材料产品所制成的硅零部件，因此公司具备独特的竞争优势。

  答：首先，公司在“大直径硅材料”领域拥有细分市场全球领先的技术基础和市场地位。因此，公司硅零部件产品的上游原材料（大直径刻蚀用单晶硅材料）具备稳定性、一致性、便捷性及成本的优势；

  第二、公司拥有泉州和锦州两大硅零部件生产基地，设计产能处于国内领先地位，具备“一南一北、服务全国”的能力。能够高效完成研发对接，快速响应下游国内刻蚀机生产厂家以及集成电路制造厂商客户自主委托定制改进硅零部件的需求；

  第三，公司针对体积较大、设计难度较高的12英寸高端制程所需硅零部件产品的研发已经占据先机；

  第四，目前公司受托定制硅零部件产品的能力较强，且目前已经成为国产等离子刻蚀机制造厂商北方华创002371）、中微公司的合格供应商。

  为满足下游客户现有及未来需求，除公司新业务硅零部件和半导体大尺寸硅片以外，公司大直径硅材料业务也在按计划扩充产能。因此，今年以来，三大主营产品的工程土建投入都有所增加；

  在设备投资中，硅零部件和半导体大尺寸硅片业务所订购的尚未达到预定可使用状态的设备，已部分计入在建工程科目。其中，硅片产品加工工序较多、加工精度较高且主要为进口设备。因此，硅片产品相关制造设备在在建工程中的设备投资金额中占比较高。目前，二期订购的10万片/月的硅片产品相关制造设备陆续进场并开展安装调试等工作，各设备达到预定可使用状态的时间节点与研发、生产进度相关，因此转固时间不尽相同。

  答：公司采购的电子级多晶硅与光伏级多晶硅相比，价格变化趋势相仿但幅度相对较小。这是因为电子级多晶硅的产量相对较低（全球市场约为4万吨），占全球多晶硅市场的比例较小，且全球主要硅材料及硅片厂商通过长期采购协议购买了市场上大部分的电子级多晶硅。因此，电子级多晶硅的价格上涨，一定程度上受到了光伏级多晶硅“需求溢出”的影响。

  2022年第三季度以来，原始多晶硅价格上涨速度趋缓，公司综合市场信息研判：第四季度原始多晶硅价格走势将趋平缓；随着国内多晶硅产能扩大及产品推向市场，结合需求端的变化情况，原始多晶硅价格在2023年第一季度有可能出现下降。

  公司成本核算方式为移动加权平均法，因此多晶硅市场价格变化幅度与公司财务报表体现的成本变化幅度将存在一定差异;

  锦州神工半导体股份有限公司的主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。主要产品为大直径单晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。公司研发的核心技术“热系统封闭技术”、“晶体生长稳态化控制技术”、“多段晶体电阻率区间控制技术”达到业内先进水平。公司已掌握了包含8英寸半导体硅抛光片在内的半导体硅抛光片生产加工核心技术；大多数的技术指标和良率已达到或基本接近业内一流大厂的水准，研磨后的硅片各项指标符合规格要求，数据稳定，合格率及良率逐步提升。

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