至纯科技603690）6月13日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年5月31日接受13家机构调查与研究，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍：

  答：公司2023年实现营业收入31.51亿元，同比增长 3.33%；净利润3.77亿元，同比增长33.58%；扣非后净利润1.02亿元，同比下降64.25%。扣非后净利润下降主要为公司新增贷款的利息支出增加、受外汇影响的汇率波动损失以及合肥晶圆再生与部件清洗业务尚处于爬坡阶段未实现利润贡献，公司仍需承担对应的成本。净利润增长主要是由于公司处置了部分股权产生的投资收益及公允市价变动产生的收益。其他具体财务信息请见公司2023年年度报告。

  答：2023年度公司新增订单总额为132.93亿元，其中包含电子材料及专项服务5年-15年期长期订单金额86.61亿元，这中间还包括大宗气站业务。成功收获上述长期订单体现了公 司经营战略中的子战略“将技术和产品服务化”初步彰显成效。

  答：2023年度公司新增订单总额为132.93亿元，其中包含电子材料及专项服务5年-15年期长期订单金额86.61亿元。长期订单在5-15年的期间内交付，其余订单根据相关生产或建设周期正常交付。

  答：公司目前主要服务于集成电路领域，深耕半导体制程设备、工艺支持设备及相关系统和由此衍生的部件材料与专项服务。2024年，公司预计年度新增订单区间在55-60亿元（不含5-15年长期订单），制程设备订单区间为15-20亿元。 公司布局的制程设备、工艺支持设备、工艺系统、部件材料与专项服务，立足于相同的能力圈，均紧扣“微纳污染控制技术”，贯穿用户从新建扩建工厂到稳健运营乃至技术升级的全生命周期。公司布局的产品线已经在部分核心用户形成全面合作，作为战略供应商给用户贡献价值。 公司将跟动客户的真实需求，不断响应制程精度要求，并立足自身的技术、资源，满足核心客户生产链多环节的多样需求，为客户提供全生命周期的产品与服务。

  答：依据业务类别不同，订单交付回款周期有所区别。公司系统集成业务根据项目大小建设周期为半年至两年不等，建设完成、客户验收后确认收入；半导体制程设备类业务，生产周期通常为9-12个月，按生产及交付的节点确认收入；大宗气站 类业务属于长期服务业务，根据合同约定一般按月或按季度收取租金及供气费。

  问：新“国九条”提出，要增强分红稳定性、持续性和可预期性，推动一年多次分红、预分红、春节前分红。请问，公司对未来分红有何考虑和规划？如何在维持高分红和加大资本开支之间做好平衡

  答：公司上市以来持续分红，累计分红总额12,635.55万元，累计回购股份支付总额8,399.28万元。公司2023年度分红预案为每10股派发现金红利税前1.93元，合计拟派发现金红利7,418.68万元，同时公司2023年已实施的股份回购金额3,899.85万元视同现金分红，公司2023年实际累计现金分红11,318.53万元占2023年归属于母公司股东净利润30%。 公司近年来为把握日渐增长的市场机遇，通过大力投入研发与提升产能建设，开发、验证新机型等以匹配业务的快速地增长，从2017年至2023年，生产场地从0.9万平米扩展至37万平米，固定资产及在建工程超过20亿，研发投入从0.13亿元跃升至3.07亿元，高强度的研发投入和重资产投入带来利息和折旧影响，以及爬坡业务尚未到达盈利期间，都对公司扣非利润增长有一定的影响。随着爬坡业务进入盈利期间，且现金流改善、减少财务成本，公司的扣非后净利润将会有好的表现。 公司会一如既往地做好主要经营业务，稳健持续地分红，积极回报投资者。

  答：由至纯科技投资和设计建设的国内首座完全国产化的12英寸晶圆对应28纳米及以上的大宗气体供应工厂指标完全达标，供气至今持续稳定运行，成功打破了半导体级大宗气由国际供应商垄断的格局，实现了该制程节点国内自主大宗气站零 的突破。公司的2023年新增订单中，即包括新签的大宗气站长期订单。在第一座大宗气站的先发优势下，公司大宗气站业务正有序拓展中。

  答：公司子公司至微科技是国内湿法设备主要供应商之一，能够覆盖晶圆制造中包括逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细致划分领域的市场需求。目前湿法设备在28纳米节点设备开发已经全部完成，且全工艺机台均有订单，在更先进制程节点，至微也已取得部分工艺订单。2023年，公司湿法设备新增订单低于公司年初预期，高阶设备在订单获取的进度上受到用户扩产进度影响有所延后，但在高温硫 酸、FINETCH、单片磷酸等尚被国际厂商垄断的机台领域，公司交付和验证进度都在国内领先。公司湿法高端产品有SPM高温硫酸、去胶、晶背清洗等清理洗涤设施取得突破，并交付给多家国内主流晶圆厂，其中至微的S300SPM机台单设备在用户量产线万片，是高阶湿法设备国产替代进口的重要里程碑。目前至微是国内单片硫酸设备达到上述单机台量产指标的唯一厂商。

  答：企业来提供湿法清理洗涤设施，包括湿法槽式清理洗涤设施及湿法单片式清理洗涤设施，聚焦晶圆制造的前道工艺，主要使用在于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后。高端产品有SPM高温硫酸、去胶、晶背清洗等清理洗涤设施。 单片高温SPM工艺主要用在刻蚀以及离子注入之后的有机物清洗，目的是把晶圆表面反应后残余的光刻胶聚合物清除干净。单片SPM工艺应用贯穿整个先进半导体的前、中段工艺，清洗工艺次数超过30道，是所有湿法工艺中应用最多的一种设 备。此外SPM工艺被大范围的应用在浅槽隔离（STI）、接触孔刻蚀后（CT）等高深宽结构，以及鳍式晶体管（FinFET）、电容 （capacitor）等高度复杂图形区域，故SPM工艺被公认是湿法设备领域中性能要求比较高的工艺，也是最具挑战的湿法工艺设备之一。至纯科技的单片SPM工艺取得关键突破，并达到了单机台累计超过50万片的产能贡献。此外公司开发硫酸回收系统与单片SPM设备搭配使用，最高能轻松实现80%以上的硫酸回收， 单台每年可为用户节省160~180万美金的硫酸费用，同时降低用户在危废排放方面的压力。公司单片清洗机台设计采用类国际一流设备的架构，有自己专利和技术布局。目前多款产品的各项工艺指标可完全对标国际龙头大厂设备指标。 Backsideclean（晶背清洗）和Backsideetch(背面蚀刻)工艺是在芯片制造工艺中很重要的湿法工艺。晶圆表面洁净度会影响后续半导体工艺及产品的合格率，因此半导体生产的全部过程中的污染控制至关重要，尤其是金属污染。早期曾有文献指出，在制作的完整过程中，因未能有效去除晶圆表面的污染而产生的耗损，在所有产额损失中，可能占50%以上的比例。半导体生产设备中单价最高的是光刻机，晶圆背面清洗的功能就是将背面的金属污染物清除，把颗粒洗净，让晶圆以最佳状态进入光刻机，避免光刻机因晶圆背面缺陷问题(如金属和颗粒)而停机，并因此产生巨大损失。晶圆背面清洗的重要性及步骤数量随着工艺进步和金属层的增加而增加。目前国内晶圆厂商普遍采用由海外大厂制造的机台，至纯科技作为后起之秀，目前已实现Backsideclean（晶背清洗）和Backsideetch（背面蚀刻）功能，达到客户的验收标准。通过背面单片机台清洗后，可实现40纳米以上少于10个剩余颗粒的处理。同时金属污染可控制在1E+9（原子/平方厘米）以内。目前产品的各项工艺指标可精确对标国际大厂设备指标;

  中泰资管官方回复A股100万点可期：部分字眼被过度放大会影响表达的准确性

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  韦尔股份：预计2024年上半年净利润同比增长754.11%到819.42%

  易事特：股票交易将被实施其他风险警示，7月9日复牌并变更为“ST易事特”

  已有73家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计3842.54万股，占流通A股9.97%

  近期的平均成本为21.07元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构觉得该股长期投资价值较高，投资的人可加强关注。

  限售解禁：解禁51.84万股(预计值)，占总股本比例0.13%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁16.2万股(预计值)，占总股本比例0.04%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

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